iPhone X分解報告｜十年変革の作品
- 2021.07.12
- 2021.08.07
11月3日、iPhoneXは期間通りに発売された。
今でも脳裏に浮か浮かぶのは発表会でティム・クックの言葉。
「因みに、今回のiPhoneXは先の十年の間で市場を最もリードできる新作品だ」。
確かに、iPhoneが世に登場して十年来、世のデバイスの形はキーボードからタッチスクリーンまで変遷されたが、近年ではスマホの外観が物凄く同質化されていた。
斬新的なデザインと革新的な操作方法の両方共を兼ね備えるiPhoneXの発売は、今迄の倍以上に楽しめる存在と言える。
目次
「iPhone X」開封の儀
白を基調とした段ボール箱は依然として四角であり、中にiPhoneXのＩＤ証明証が正面にある。
アクセサリー：iPhoneX、5ｗ電源アダプタ、lightingケーブル、lightingイヤホーン、lighting3.5ｍｍイヤホーンインタフェース、説明書等。
はじめに～iPhone Xの所感～
今回はアップルで初めてiPhoneのスクリーンにOLED材質を使い、しかも異型切断したOLEDスクリーンである。スクリーンにタッチした瞬間の視覚衝撃はとても強烈なものになる。
上に八つのセンサーが設置されたが、後程で開けてみる。
ガラスとステンレス材質のコンビネーション、見た目と手応えが良い。
背面の縦に設置されたダブルカメラ、同様にステンレス材質に包まれている。
底に左右対称にした設計、左はマイク穴、右スピーカー穴。
一、電源を切る| iPhone X分解
1.シャットダウン
2.底部にある２つの星ネジを外す。
3.専用道具を使ってスクリーンを開けてみると、スクリーンと枠の間に強い接着剤がある。
4.スクリーンの切口は行列のケーブルで繋がる。
5.Y型ネジ回しを使って五つのネジを外す。
6.配線固定のストッパーを取り外す。
7.インパクトハンマーを使って電池/スクリーン配線を切り離したら、スクリーン・モジュールが取れる。
二、スクリーンを解体する｜iPhone X分解報告
1.三つのネジを外す。
2.上部にあるスピーカーなどの部品を取り外す。
上部のスピーカーは、カテーテルを通して声を導き出し、同時に底部のスピーカーと共にダブル・サウンドを形成する。その他に、マイク、投光センサー、環境光センサー、距離センサーも仕組まれている。
iPhoneXのスクリーンはOLED材質を使い、長さ5.85寸ドット数2436×1125である。但し、この異型切断したOLEDスクリーンの厚さは僅か1.78ｍｍのため、マザーボードや電池の為により空間が作られ更に節電的である。
三、マザーボードを解体する｜iPhone X分解報告
1.十三本ある繋がっている配線を切断する。
2.十字ねじ回しを使ってマザーボード部分にあるネジを外す。
3.底部からマザーボードを抜き出す。
二重重畳パッケージ技術を利用したiPhoneXのマザーボードは、iPhone8Plusに比べより面積30％を減少させた。正反面に放熱シールが貼られて、正面に配線口が14個ある。
四、ほかの部品も解体する｜iPhone X分解報告
1.十字ねじ回しを使ってメインである、アウトカメラを取り外す。
iPhoneXのアウトカメラは、ダブル1200ワイドパノラマと望遠レンズのコンビネーションを採用し、光学手ぶれ補正機能も搭載している。体積はiPhone8Plusより大きい。
2.底部七つのネジを外す。
3.金属固定ストッパーを取り外す。
このストッパーは固定の作用をしているだけではなく、同時に裏にも配線が繋がって、アンテナとアースを繋げる効果も果たしている。
4.配線を切り離し、スピーカーを取り外す。
スピーカーは配線を通して繋げられ、iPhone8Plusより小さく、バッテリーの為に、より空間が作られた。
5.配線を切離し、Taptic Engineを取り外す
6.同様にバッテリーの為に空間が作られているデザインだが、Taptic Engineがより小さくなって厚さが増えた。
7.四本のバッテリーテープを抜き出す。
8.バッテリーを取り外す。
iPhoneXは十分に内部の空間を使うため、欣旺達電子会社が代理加工した2716ｍAhのバッテリー２つを使った。MacBook＆iPadにも類似なデザインがある。
9.上部にあるカメラモジュールを取り外す。
カメラモジュールに赤外線カメラ、インカメラ、ドットマトリック・プロジェクターと投光センサーがある。
原理としては、まずドットマトリック・プロジェクター30000個が肉眼で見えない点をフェースに投射し、そして赤外線カメラでフェースに映ったドットマトリックスを捉え、最後に捉えたデータをA11バイオニック・プロセッサーで処理し、Face IDアンロック、Animojiや自撮りなどの機能を完成させる。
ガラス・バックカバーは、のりで金属背板に貼られる。金属背板はレーザー溶接でステンレスボーダーに定着される。真ん中黒い部分は無線充電コイル。
枠の底部と上部は依然としてiPhoneXのRFアンテナであり、違うのはiPhoneXのマザーボードの構造でRFアンテナの一端がアンテナに接続し、もう一端がマザーボードに接続されている。
マザーボードの配列＆説明｜iPhone X分解報告
今回のアップルは、初めて二重パッケージを使い、iPhoneXのマザーボードの面積を占有率を小さくさせた為、他の部品に、より広い空間を設けることが出来た。
このような技術は含有量も、ハードルも高い。同時に後々のメンテナンスの難しさも高くなる。
iPhoneXマザーボードAボードは主に演算とコントロール機能を果たし、A11バイオニック・プロセッサー、メモリーチップや電源管理チップなどがある。
iPhoneXマザーボードBボードは主にRFチップであり、ベースバンドプロセッサー、RF処理チップ、RF前端チップとWi-Fiチップが含められている。
iPhoneXのチップは、ほぼiPhone8と同じだが、今回使った二重パッケージ技術のハードルは非常に高い。
コメント｜iPhone X分解報告
1.iPhoneXのスクリーンの厚さは僅か78ｍｍであり、伝統的な液晶スクリーンの三分の二の厚さになる。OLEDがより良い視覚効果を提供していると同時に電力消耗も減らしている。
2.上部狭い空間に八つのセンサーが組み込まれ、中に投光センサー、ドットマトリック・プロジェクター、赤外線カメラとインカメラで構成されたカメラモジュールは、FaceID、自撮りやAnimojiなど機能を果たしている。
3.最先端のチップとA11バイオニック・プロセッサー搭載した快適な性能。
4.ダブルバッテリーのデザインは、今空間の使用率を高める一番効率的な解決方法。
5.バックセッティング・ダブルカメラは光学手ぶれ補正機能を設け、体積が大きくなったが、より綺麗な画質を演出。
6.二重重層を利用したマザーボードは、空間使用率を高めたが、組立やメンテナンスの困難が増えたと言える。
7.内部の複雑さの程度＆集成の程度、最も革新された技術、どれをとっても申し分のない細工。
まとめ｜iPhone X分解報告
今回のiPhoneXは、私が今まで解体した全てのスマートフォンの中で、最も精密なデバイスとも言えるだろう。iPhoneXの内部デザインは隙間がなく非常に複雑である。
OLEDスクリーンはLCDより薄くなり、内部空間の利用率も高めた。
ステンレスの外観と前後にあるバックガラスのコンビネーションは、上質な手応えを持たせた。
二重重層のマザーボードとダブルバッテリーの設計から、アップルの異常とも言えるデザイン能力をそこから感じ取れる。
ダブルカメラに仕込まれた八つのセンサーも賞賛のところ。
従来のTouchIDを取り消し、斬新なFaceIDを使うことで流暢なアンロック体験を持たせた。
iPhoneXのハードウェアに最もふさわしいソフトウェアを見つけるために、アップルはiOS11をアップデートし、斬新な設計を使った。十年も使用し続けた「home」ボードを、ついに取り消したというところにそれが現れているだろう。紛れもなく、iPhoneXは「先の十年の流行を導く変革の作品」という称号に相応しいであろう。
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出所：GeekBar.cc
翻訳者：Amemoba メディア運営チーム
