iPhone12分解｜外装から基盤まで徹底解説！
- 2021.07.23
- 2021.08.07
皆さんこんにちは！iPhone修理のアメモバです！
今年のiPhone12はの予約受付が10月16日21時から、 発売は10月23日となり、例年より一ヶ月遅れて発表されました。しかし、その1ヶ月は退屈よりも興奮が高ぶるだけでした。
なかなか手に入らなかったですが、なんとかゲットし早速、分解のビデオを皆さんに共有しようと思います。
目次
こちらの記事は動画でも紹介しておりますので是非御覧ください
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開封の儀
iPhone12を見た時に一番最初に思ったのは、まず箱の薄さ。これは環境保護のため充電器やイヤホンは付属されなくなったようですが、それにしてもびっくりしました。
さらにiPhone6以来のデザインとは違って、角ばったデザインを採用しました。
アウトカメラは依然として飛び出しています。
ガラスは一枚のCNCガラス加工技術が採用され、アウトカメラの一部はマット加工がされています。それ以外の部分は鏡面加工になっています。
背面ガラスはアルミフレームに完全に入り込むように取り付けられています。
フィルムも環境を守るためか紙製に変わりました。
剥がすと液晶パネルは平なガラスに変わっており、液晶ガラスと金属フレームは直接接着しているため以前までのパネルを本体に固定する爪はなくなりました。
iPhone12の分解
香港版のSIMカードスロットは今回もデュアルSIMデザインが採用され、防水ゴムもあります。
まず、下部の2本のネジを取り外します。
パネル｜iPhone12分解
そして端末を60度で3分加熱してから
吸盤を利用し、液晶パネルを開きます。
iPhone12の基盤は左側に配置されており今までとは逆側へ開くようになっています。
もちろんパネルのコネクタも左側に配置されています。
パネルを開くと、Appleの作品であることがすぐ分かります。とても綺麗に配置されており、統一感が半端じゃありません。
2つのネジを取り外し、固定用のプレートを取り外したらスパッジャーでバッテリーのコネクタを取り外します。
続いて上部の固定用プレートを取り外します。
このプレートの裏側には大量のクションがあり、恐らく接続部分の衝撃を和らげるためだと思われます。
続いてリアスピーカーの配線や液晶ディスプレイの配線、タッチパネルの配線を取り外せばディスプレイ本体を取り外せます。iPhone12はOLEDパネルを採用しており手に持った瞬間とても軽く感じました。
この2本の配線は表示とタッチの配線です。
また、ドライバーチップが２つはんだ付けされています。
iPhone11のLCDパネルと比較しても12の方がとても薄いのがわかります。
iPhone12ディスプレイのもう1つの変化は
側面から直接液晶パネルのガラスが見えることです。
これはフレームとガラスが直接接触することになるため、Appleは今回のガラスの強度に相当自信があるということがわかります。
パネルのパーツ｜iPhone12分解
液晶パネルの上部にはスピーカーが固定されています。
ネジを取り外し、スピーカーをめくると、そのしたに他のパーツが隠されています。
加熱後に、スパッジャーで取り外します。
この配線にはリアマイク、環境光センサー、近接センサーや投光イルミネーターモジュールが組み込まれています。
アウトカメラ｜iPhone12分解
アウトカメラのプレートを取り外します。
あとは配線を取り外し、アウトカメラ本体を取外します。
iPhone12はiPhone11同様にデュアルカメラを採用しています。
メインカメラは1200画素のままですが、
絞り値がf/1.6にアップしました。
またOSI光学手ブレ補正が採用されており、ソフトウェアでは第３世代のHDRとドルビービジョンのビデオ撮影に対応しています。
比較するとiPhone12のアウトカメラモジュールはiPhone11よりも大きくなっています。
SIMカードスロット｜iPhone12分解
次に4本のネジを取り外し、コネクタのプレートを取外します。
そして接続されている配線を抜いたらSIMカードスロット本体を取外します。
iPhone12のSIMカードスロットは依然として単独配置なため、日本版はSIMカードスロットを交換するだけでデュアルSIMにすることができます。
なのでiPhone 12 miniのデュアルSIM化にも期待して下さい。
基盤｜iPhone12分解
SIMカードスロットを取外してから、基板固定用の四本のネジを取外します。
iPhone12の基盤には12本程のコネクタが基盤に取り付けられているため、それを全て取り外します。
これでiPhone12の基板を取り外せます。
基板は逆L字型デザインの二層ボードで作られています。背面にも吸熱シートがはられています。
iPhone11よりも細長く若干厚くなっています。
基板は後ほど紹介します。
インカメラ｜iPhone12分解
配線ののりを取外し、インカメラモジュールを取外します。
このモジュールにはインカメラ、赤外線カメラ、ドットプロジェクターモジュールが組み込まれています。
これらのTrueDepth（トゥルーデプス）カメラシステムはiPhoneXから変わっていません。
フラッシュライト｜iPhone12分解
アウトカメラの近くに黒いプラスチックが見えます。スパッジャーでパーツをめくると裏側にのりで固定されたパーツが見えました。
配線に沿って、3本の固定ネジを取り外し、スパッジャーで黒いプラスチックを取外します。
プラスチックにフラッシュライト配線がはられています。
この配線にはマイクや上部アンテナコネクタが組み込まれています。
この黒いプラスチックプレートは実際になんも役に立ちません。
これはお世辞でも環境に優しいとは言えないです。
次はフレームにあるネジを取外せばNFCアンテナ取り外せます。
前と変わらずカメラの位置に固定されており、基板が左側に配置されているため、
この延長ケーブルが使用されたみたいです。これで上部のパーツ分解は完了です。
スピーカー｜iPhone12分解
続いては下部のパーツを分解して行きます。
まずはスピーカーモジュールを取り外します。
背面に接続ポイントがあり、Lightningケーブルと接続されています。
ラウドスピーカーはiPhone11よりも小さくなっており、そのラウドスピーカーを取り外すとオレンジ色の防水パッキンが見られます。今まではクッションで密封されていました。
バイブレーション｜iPhone12分解
3本の固定ネジを取り外し、バイブレーションを取り外します。
iPhone11のものよりかなり小さく見えますが厚みが若干増しました。
バッテリー｜iPhone12分解
パーツすべて取り外しましたが、まだバッテリーが残っています。
両面テープを引っ張りながら取り外すとバッテリーは簡単に取り外せます。
バッテリーの容量は2815mAh「10.78Wh」。シンプロテクノロジーが作ったバッテリーです。
サイズはiPhone11より明らかに小さくなり、容量もおよそ10%減少されました。
これでiPhone12の分解は終わりました。
残りのパーツ｜iPhone12分解
続いて、まだ中に残っている配線を見て行きましょう。
こちらの配線は上部のアンテナケーブルで内部にも2本のアンテナが組み込まれています。
さらに左側にボリュームボタンとマナーモードボタンがあります。
また、無線コイルや右側のボタン
下部のLightningケーブル、アンテナ接続配線、2つのマイクと感圧センサーがあります。
防水性能｜iPhone12分解
最後にiPhone12の防水を見て見ましょう。
今年のiPhone12の防水性能は更に強くなり、6メートルで30分の防水性能を持ちます。
本体分解の際に、フレームに防水テープが綺麗に残っていました。
また明らかにこの防水テープはiPhone11よりも丈夫なっています。
ロジックボード｜iPhone12分解
最後にロジックボードを見て見ましょう。
iPhone11と同じ二層ボードです。加熱後に上下を分離します。
ロジックボードの正面にあるこの銀色のチップ①はストレージです。
依然として64GBですが、実際のテストでは書き込み速度は倍増されています。重いゲームなどでその速度を直感で感じられるでしょう。
そして下に隠れているのは電源管理チップ②です。主にロジックボードの電源供給を管理します。
このチップはAppleが自社デザインしたもので2800mAhのバッテリー容量であっても持ち時間がiPhone11とあまり変わりません。
二層ボードの内側で一番大きなチップはA14プロセッサー①です。
今年は118億個ものトランジスターも組み込まれています。
しかし、CPUとGPUはアップグレードの対象ではなく、ニューラルエンジンとディープランニングがA14のアップグレード部分です。このプロセッサーのお陰で、iPhone12の撮影などでもストレスを感じることはありません。
A14上部に4GBメモリ②があります。
もしよりストレスなく撮影しようと思えば、6GBのiPhone12 Proの購入をおすすめします。
また、今回も二層ボードのデザインで、さまざまなチップがとても近くで組まれているため、もちろん発熱します。
一番上にウルトラワイドバンドU1チップ①
下にNFCチップ②
そしてワイヤレス充電③に、オーディオチップ④
次のスピーカードライバーチップ⑤は実際には3つあり、それぞれ上部のスピーカー、下部のスピーカーやバイブモーターを管理しています。
それ以外に充電、USB、表示、カメラなどの電源供給やドライバーチップ⑥
これらすべてはAPロジックボードのデザインです。残りは全部BB無線周波数回路です。
そして、この銀色のチップはWi-Fiやブルートゥースチップ⑦、Wi-Fi6やブルートゥース５に対応しています。
続いてQualcommのベースバンド⑧です。iPhone12は5Gに対応しており、X55はベースバンドの重要な部分です。それ以外はすべてRFフロントエンドチップです。
iPhone12は
5Gから2Gまでほぼすべての国において使用できます。しかし今回一部の機能が取り除かれています。
それはこの緑のスペースです。
ここに入るのはミニ波の無線周波のモジュールですがこれはアメリカの5G技術なので、これがなくても5Gは問題なく利用出来ます。
これでiPhone12の全ての紹介を終わります。最後までご覧頂きありがとうございました。
あとがき｜iPhone12分解
iPhone11との比較で、今年のiPhone12は全面アップグレードされたiPhoneです。
iPhone12はiPhone12 Proの80%の性能を持ち、iPhone12 Proと同じく新しくデザインされた外観、A14プロセッサー、5G対応。もっともそのトップクラスのOLEDパネル、広角メインカメラと超広角カメラ、バッテリーまで同じ、そのため、今年のiPhone12の競争力は抜群です。
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僕にできることがあるかも知れません。こちらはiPhone修理のアメモバ、では次回もお楽しみに。
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